삼성전자가 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'용 HBM4 양산 준비를 마치고 AI 메모리 시장 주도권 탈환을 위한 비상의 날개를 폈다.
사진은 삼성전자 서초사옥 앞에서 휘날리는 삼성 깃발. [사진 = 코리아비즈니스리뷰 자료 사진]
1. 반도체 겨울을 지나, 삼성전자의 전략적 대반격
삼성전자가 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장의 판도를 재편할 차세대 핵심 전략 무기인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 양산 준비를 마무리 단계에 두고, 다가오는 설 연휴 직후부터 본격적인 제품 양산 및 출하 절차에 돌입할 것으로 관측된다. 이는 HBM4 세대를 기준으로 업계에서 가장 빠른 행보 중 하나로 평가받으며, 지난 2년여간 HBM3와 HBM3E 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스에게 주도권을 일부 내주며 겪었던 부진을 털어내고, 다시금 '초격차' 기술 리더십을 회복하기 위한 삼성전자의 전략적 승부수로 해석된다.
이번 양산 소식이 전 세계 IT 업계와 금융 시장의 이목을 집중시키는 이유는 해당 제품이 엔비디아(NVIDIA)의 차세대 AI 가속기인 '베라 루빈(Vera Rubin)' 플랫폼에 탑재되는 것을 목표로 하고 있기 때문이다. 이는 단순한 신제품 출시를 넘어, 삼성전자가 HBM3E(5세대) 당시 겪었던 수율 및 발열 이슈와 관련된 기술적 난제들을 상당 부분 해소하고, 글로벌 빅테크 기업이 요구하는 엄격한 기준에 부합하는 기술 경쟁력을 확보했음을 시사하는 대목이다.
2026년 2월, 반도체 업계와 정통한 내부 소식통 및 글로벌 시장 조사 기관들의 분석을 종합하면, 삼성전자는 엔비디아의 차세대 GPU 플랫폼 '베라 루빈' 공급을 전제로 한 HBM4의 주요 품질 검증(Quality Test) 및 호환성 테스트를 사실상 마무리 짓고 양산 라인 가동을 위한 막바지 조율에 들어간 것으로 알려졌다.